r8397110 發表於 2022-3-31 10:11 PM
套一句中國人常講的話[是驢子是馬,拿出來遛遛就知道了]
畢竟這也不是第一次中國芯片[突破]了
之前[弘芯]也 ...
芯片先進制程的發展速度可以說是突飛猛進，之前因為散熱性不行，被小米集團高級副總裁盧偉冰吐槽為“爛芯片”的高通驍龍8 Gen 1，已經是4納米芯片，發展空間不大了。雖然納米之下還有亞米，但是，就目前的科技水平，要想生產芯片，恐怕還達不到。
在先進制程即將觸頂摩爾定律的當下，國際市場中，不少企業為了維持或者增强自身的競爭優勢，紛紛在尋求破局之道。在芯片方面沉寂許久的華為，也將要使用自己的芯片堆疊技术。那麼，發展芯片堆疊技术，對于華為未來的發展進步而言，究竟又有怎樣的影響呢？華為未來一旦真的發展芯片堆疊。真能助力華為在高端市場站穩腳跟嗎？
3月28日，華為舉行了2021年度報告發布會，這次的發布會，可能很多人的眼光都被孟晚舟吸引過去了，畢竟這可是孟晚舟恢復自由后，首次公開在大型活動中露面，可以說是苦盡甘來。
但是，和孟晚舟一同出席的還有華為輪值董事長郭平，郭平的發言其實也是很有亮點的，最近，自從美國修改規則之后，外界對于華為芯片被卡脖子這件事情上的討論就沒有停下過。如今，郭平給出了答案。
郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不怎麼先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。這短短的一句話，包含的信息量可不小，這表示華為首次公開了芯片堆疊技术。
按照華為的慣例，要不是這項技术真的實現了可行性，一般是不會公開的。從這方面我們也能大致猜測一下，在未來的日子里，華為有可能將會使用芯片堆疊技术，未來可能會看到華為通過雙芯疊加技术，研發出的高端芯片。那麼，進軍芯片堆疊，對華為未來的發展有何好處呢？
首先，有望進軍高端芯片，增加華為經濟收益
芯片堆疊，其實也可以醞釀出一枚高端芯片的。3月9日，蘋果召開了一場新品發布會，在這次發布會上，蘋果自研的，台積電代工的M1 Ultra芯片正式亮相，這枚M1 Ultra，其實是通過兩枚M1 Max拼裝而成，采用的是台積電先進的UitraFusion先進封裝技术。
因為，華為發展芯片堆疊，未來未必就沒有進軍高端芯片的希望，一旦華為未來進軍高端芯片之后，憑借著疊加封裝芯片的高端性，未必不能給華為帶來不菲的經濟收益。
其次，觸頂摩爾定律，增加華為的競爭優勢
目前，芯片先進制程的發展，在量產方面已經實現了4納米，華為如今發展芯片堆疊，未必就不能成功，一旦未來華為成功實現之后，憑借著高端芯片，雖然未必能傲視群雄，但是，增加競爭優勢也不是沒有可能的。
最后，擺脫依賴，防止卡脖子的出現
眾所周知，華為為什麼沒辦法生產高端芯片，其實就是被卡在了先進設備上面，畢竟在高端芯片研發上，華為早就有了海思麒麟。如今如果進軍芯片堆疊再一成功，就再也沒有必要一定要找被美國限制合作的台積電等企業代工。
畢竟在芯片堆疊方面，先進的光刻機設備已經不是必要的了，而中低端光刻機，我國上海微電子目前在DUV光刻機方面進展順利，據說在今年年底之前就能實現落地量產。
因此，進軍芯片堆疊技术的華為，未來未必就不能擺脫對外國設備，外國技术的依賴，未必就不能讓卡脖子真正成為歷史的篇章。
發展芯片堆疊，無疑是華為芯片實現破局的陽關大道。但是，發展芯片堆疊，真能幫助華為在高端市場中站穩腳跟嗎？
首先，美國想要組建“芯片四方聯盟”
其實，發展芯片堆疊還真未必就能助力華為在高端市場站穩腳跟，3月28日，美國將邀請韓國、日本、我國台灣地區成立“芯片四方聯盟”。看出來了什麼沒有？這個所謂的芯片四方聯盟。都是在半導体領域實力比較强勁的國家和地區。
美國組建芯片四方聯盟，主要的發展方向絕對是高端芯片，這三個國家，一個地區組成的聯盟，未必不會給華為帶來一定程度上的競爭壓力，華為僅僅依靠發展芯片封裝，想要在高端芯片游戲中，站穩腳跟，恐怕沒有這麼容易。
其次，全球十大半導体企業巨頭成立UCle聯盟
3月3日，全球十大芯片頭部制造企業英特爾、AMD等等聯合宣布，成立小芯片聯盟，確立了通用芯片互聯標准UCle，進軍芯片先進封裝。雖然華為的科研實力也是很强勁的，但是，就這個聯盟來看，華為發展芯片堆疊，發展芯片先進封裝。
可是要面臨整整十個實力强勁的競爭對手，俗話說得好，一虎難敵群狼，華為先進封裝，先進封裝醞釀出來的高端芯片，想要在高端市場站穩腳跟，恐怕有點難度。
華為正式確認，將使用先進芯片封裝技术，雖然發展之路還有一點阻礙，但是並不礙事，因為華為其實早有准備，早在去年5月18日的時候，華為就申請了雙芯疊加技术的專利。未來，華為在芯片疊加，在芯片先進封裝上面，一定能夠乘風破浪，一定能夠直掛云帆，一定也能夠在高端芯片市場中，重新站穩腳跟，重新實現王者歸來。
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華為如果真的實現14NM制成下達到不遜于7NM的性能的話，華為高端手機就算復活了
7NM的麒麟990芯片目前來說足夠應用于高端機，高通驍龍888芯片發熱太嚴重，蘋果則是軟件生態太差
如果今年華為的14NM堆疊技术能夠成熟量產，華為搭載最新麒麟芯片的旗艦機將會重出江湖
r8397110 發表於 2022-3-31 10:11 PM
套一句中國人常講的話[是驢子是馬,拿出來遛遛就知道了]
畢竟這也不是第一次中國芯片[突破]了
之前[弘芯]也 ...
CenyLin 發表於 2022-4-3 10:53 PM
台積電都在5奈米上面再堆疊了~
40奈米再堆疊............
magic_1981 發表於 2022-4-4 09:56 AM
不好意思，是14nm，中芯國際14nm制成已經完全掌握，沒有美國技术喲~哈哈哈~
...
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